背靠背激光焊錫膏設(shè)備介紹：

設(shè)備型號(hào)：HBS792P

1、背靠背自動(dòng)點(diǎn)錫膏激光錫焊設(shè)備可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上錫膏、激光熔錫焊接的整個(gè)工藝過(guò)程；

2、本系統(tǒng)通過(guò)系統(tǒng)的集成開(kāi)發(fā)，為客戶提供高效可靠的鐳射錫焊工藝。精密氣壓點(diǎn)膠閥、 半導(dǎo)體激光器、溫度反饋和控制系統(tǒng)集成一體，能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)點(diǎn)錫膏，激光通過(guò)激光器光纖傳輸聚焦后，照射預(yù)上錫工件表面恒溫熔錫，形成穩(wěn)定可靠焊錫效果。

設(shè)備功能：該設(shè)備主要用于效率、精度要求較高的場(chǎng)合。能夠同時(shí)進(jìn)行點(diǎn)錫膏與焊接與一體的激光錫焊機(jī)。

技術(shù)特點(diǎn)：

1、背靠背自動(dòng)點(diǎn)錫膏激光錫焊，在點(diǎn)錫膏的同時(shí)可進(jìn)行激光焊接，兩個(gè)夾具分別交替往復(fù)的進(jìn)入工作臺(tái)內(nèi)部的點(diǎn)錫膏區(qū)與焊接區(qū)，大大提高效率；

2、系統(tǒng)由半導(dǎo)體激光器、立式六軸工作臺(tái)、視覺(jué)定位系統(tǒng)、溫度反饋系統(tǒng)、的激光錫焊控制系統(tǒng)和氣動(dòng)針筒式點(diǎn)錫膏系統(tǒng)構(gòu)成；

3、系統(tǒng)采用觸摸屏、工控機(jī)控制，系統(tǒng)對(duì)產(chǎn)品自動(dòng)定位并焊接，操作員只需安裝和拆卸夾具，操作方便簡(jiǎn)捷。

設(shè)備結(jié)構(gòu)：

設(shè)備特點(diǎn)：

◆激光焊接，速度快，效率高。

◆自動(dòng)點(diǎn)錫膏系統(tǒng)，無(wú)需額外印刷錫膏設(shè)備與工藝，大大節(jié)約生產(chǎn)空間與工藝過(guò)程。

◆自動(dòng)視覺(jué)定位，焊接位置，點(diǎn)錫膏位置精度*。

◆伺服模組、研磨絲桿，設(shè)備精度大大提高，能夠進(jìn)行精密焊接。

◆使用觸摸屏作為人機(jī)操作界面，操作簡(jiǎn)單便捷。

◆設(shè)備可預(yù)存多組加熱曲線參數(shù)，以適應(yīng)不同的焊接對(duì)象。

◆可精確、快速調(diào)整加熱曲線。

◆非接觸焊接，隔絕靜電對(duì)元器件的損害, 無(wú)焊接過(guò)程接觸應(yīng)力，振動(dòng)。

◆無(wú)焊頭磨損情況，特別適合自動(dòng)化應(yīng)用場(chǎng)合，減少維護(hù)時(shí)間。

◆加熱時(shí)間短，對(duì)元器件熱影響小，最小化熱損壞和熱變形。

◆可靈活應(yīng)用于含鉛和無(wú)鉛的錫焊場(chǎng)合。

◆焊點(diǎn)小，可用于精密焊接，以及焊接空間狹小的場(chǎng)合。

◆焊接煙塵少，無(wú)需輔助空氣凈化設(shè)備。

◆同軸CCD監(jiān)視, 定位直觀,實(shí)時(shí)觀察焊接過(guò)程。

◆三維空間直線插補(bǔ)、三維空間圓弧插補(bǔ)。

◆ U盤(pán)讀寫(xiě)功能，方便批量設(shè)備復(fù)制工藝過(guò)程。

適用領(lǐng)域：

該焊接系統(tǒng)主要應(yīng)用于電子元件細(xì)密引腳焊接、PCB和FPC疊焊、密集焊盤(pán)上錫、FPC與元器件之間的焊接等。

樣品圖片：

背靠背激光焊錫膏設(shè)備技術(shù)參數(shù)：