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通快與蔡司攜手推動 High-NA EUV 技術革新，榮膺德國工程技術最高獎
2024年度德國工程技術領域最高榮譽“Werner-von-Siemens-Ring”獎授予通快(TRUMPF)與蔡司(ZEISS)研究團隊，以表彰其在高數值孔徑極紫外光刻(High-NA EUV)技術及其產業化應用方面取得的重大突破。這一前沿技術為高性能微芯片的制造提供關鍵支持，這類芯片廣泛應用于智能手機、自動駕駛等領域。
高效能、低成本芯片
目前，全球具備制造 High-NA EUV 光刻機能力的企業是荷蘭的阿斯麥 ASML 公司，其作為系統集成商構建了整套系統架構并設計了High-NA EUV 光源。此類光刻機的核心部件包括用于產生 EUV 光的通快高功率激光器和蔡司的光學系統。通過 High-NA 技術和 EUV 光的結合，微芯片結構得以以之前未有的精度呈現，從而使得芯片在性能和能效方面實現了顯著提升。
前沿技術邁向量產
Werner-von-Siemens-Ring 基金會理事會主席 Cornelia Denz 表示：“技術創新的重大突破，往往源自大型國際研究團隊多年甚至數十年的持續耕耘。面向未來芯片制造的光刻技術正是這一典型的范例。該獎項由通快的 Michael Kösters 博士與蔡司半導體制造技術部門(SMT)的 Peter Kürz 博士代表其團隊領取。我衷心祝賀他們在科技探索與企業戰略遠見上的杰出成就和表現。”
Michael Kösters 博士
通快首席技術官 Berthold Schmidt 表示：“我們非常榮幸能獲得這一獎項，這一殊榮再次印證了 High-NA EUV 技術在全球范圍內所蘊含的巨大潛力。我們與蔡司及荷蘭科技企業 ASML 的合作，生動詮釋了21世紀技術創新的誕生過程，我們共同書寫了這一傳奇。”
光學系統與激光器
通快憑借其全球很強的脈沖工業激光器，為先進微芯片的制造提供了關鍵支持——這類芯片已廣泛應用于智能手機制造。Schmidt 指出：“通快是目前全球能夠生產 High-NA EUV 光刻所需激光器的企業。沒有這類激光器，諸如人工智能和自動駕駛等對計算能力有很高要求的技術將難以實現。”
蔡司董事會成員、半導體制造技術部門總裁兼首席執行官 Andreas Pecher 表示：“這一殊榮是對我們團隊的極大肯定。微芯片是推動社會進步、經濟發展和數字化變革的核心力量。我們始終致力于突破技術邊界，開發更具成本效益的微芯片制造解決方案。這一切離不開我們與戰略合作伙伴ASML、通快以及眾多其它企業的緊密協作。我們為這一共同成就倍感自豪。”
關于 Werner-von-Siemens-Ring 獎
“ Werner-von-Siemens-Ring ”獎被譽為德國工程技術領域的最高榮譽之一，旨在表彰那些推動科學技術進步或開辟創新技術路徑的杰出人物。該獎項及其歷屆獲獎者，在過去百余年來始終是激勵一代又一代技術與科學研究人員的重要榜樣。基金會理事會成員不僅包括往屆獲獎的杰出人士，還匯聚了來自德國聯邦物理技術研究院(PTB)、德國科學基金會(DFG)、德國弗朗霍夫應用研究促進協會(FhG)、德國馬克斯普朗克學會(MPG)、德國科學資助者協會、德國工業聯合會(BDI)以及德國工程與科學技術協會(DVT)等頂尖科研機構的高層代表。