公司動(dòng)態(tài)
瑞士制造SINTRATEC AMP 全材料平臺(tái)系統(tǒng)( S3 + MCU220 + MHS) 可以擴(kuò)充規(guī)模生產(chǎn)的SLS系統(tǒng)
閱讀:165 發(fā)布時(shí)間:2023-7-28根據(jù)您的應(yīng)用定制制造
Sintratec全材料平臺(tái)在選擇性激光燒結(jié)(SLS)領(lǐng)域無(wú)二且獲得,將的融合模塊(3D打印機(jī))與可移動(dòng)的構(gòu)建模塊(粉末容器)分開(kāi)。由于這種模塊化,聚合物和金屬都可以在同一系統(tǒng)上加工并快速交換,而不會(huì)造成交叉污染或冗長(zhǎng)的清潔過(guò)程。
AMP的新穎模塊化方法允許所有當(dāng)前和未來(lái)的Sintratec模塊相互兼容和互換。這意味著您可以將制造設(shè)置從1個(gè)系統(tǒng)無(wú)縫擴(kuò)展到 10 個(gè)或 100 個(gè)系統(tǒng),并根據(jù)您的應(yīng)用定制。
SLS 的新時(shí)代
Sintratec全材料平臺(tái)是我們新的增材制造解決方案。AMP在世界上尚屬,可以從原型設(shè)計(jì)擴(kuò)展到生產(chǎn),并能夠在同一條生產(chǎn)線上處理其所有材料