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自20世紀60年代起，激光技術完成了發展，激光焊接應用已普遍，涉及各個工業領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實現局部加熱，元件不易產生熱效應，重復操作穩定性佳，加工靈活性好，易實現多工位裝置自動化等，尤其在微電子這一領域被成功應用。

隨著智能手機，平板電腦等消費電子產品逐步普及，FPC占PCB市場比重不斷上升，2018年FPC產值將達到975億元，中國地區產值預計超過360億元，預計到2020年市場規模分別達到1100億元和410億元。

FPC軟板是一種結構的柔性電路板，一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等，主要用于和其他電路板的連接。

FPC軟板的應用領域和產品類型：

1.計算機：磁盤驅動器、傳輸線、筆記本電腦、針式和噴墨打印機等

2.汽車：控制儀表板、排氣罩控制器、防護板電路、斷路開關系統等

3.消費類電子：照相機、數碼相機、錄像機、微型收音機、VCD/DVD、計算器等

4.工業控制裝置：激光測控儀、傳感器、復印機、電子衡器等

5.醫療器械：*、電振發生器、內窺鏡、超聲波探測頭等

6.儀器儀表：X射線裝置、核磁分析儀、微料計測器、紅外線分析儀等

7.軍事、航天航空：人造衛星、監測儀表、等離子體顯示儀、雷達系統、噴氣發動機控制器、電子屏蔽系統、無線電通訊控制裝置等

FPC軟板的發展特點：

電子產品的輕薄短小可撓曲是永恒的發展趨勢，FPC是近幾年來發展的PCB品種，智能手機平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置這些電子產品的性能必須靠FPC、HDI、IC載板才能實現，而這些特點的形成與發展都無疑對現有的加工技術提出了巨大的挑戰，激光錫焊工藝為FPC發展提供了堅實可靠的加工保障。

FPC軟板的焊接工藝：

傳統的FPC軟板焊接工藝采用熱壓制程，兩片FPC軟板上均電鍍有焊錫材料，經過兩片材料的對組后，經由脈沖式熱壓頭機構進行接觸分段式加熱制程，如圖所示，F整個分段式過程分別為：T1升溫、T2預熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個階段。

FPC軟板錫焊過程

隨著可持續發展的深入推進，環保概念日益重視，焊接無鉛化的推行必將成為大勢所趨，但是在無鉛化推行的同時也帶來了焊接課題，使用傳統的熱壓焊接方式，容易出現空焊與溢錫等不良。松盛光電激光錫焊系統的局部加熱方式可有效的改善這些問題。松盛光電激光錫焊系統采用無接觸焊接方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點并精確定位到部位進行焊接。

松盛光電激光錫焊系統由多軸伺服模組，實時溫度反饋系統，CCD同軸定位系統以及半導體激光器所構成；松盛光電通過多年焊接工藝摸索，自主開發的智能型軟釬焊軟件，支持導入多種格式文件。PID在線溫度調節反饋系統，能有效的控制恒溫焊接，確保焊接良品率與精密度。本產品適用面廣，可應用于在線生產，也可獨立式加工。擁有以下特點優勢：

1.采用非接觸式焊接，無機械應力損傷，熱效應影響較小。

2.多軸智能工作平臺（可選配），可應接各種復雜精密焊接工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監視系統，可清晰呈現焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產。

4.溫度反饋系統，可直接控制焊點的溫度，并能實時呈現焊接溫度曲線，保證焊接的良率。

5.激光，CCD，測溫，指示光四點同軸,完美的解決了行業內多光路重合難題并避免復雜調試。

6.保證優良率99%的情況下，焊接的焊點直徑小達0.2mm，單個焊點的焊接時間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應更多器件的焊接，應用更廣泛。