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所謂“3C產品"，是計算機類、通信類和消費類電子產品三者的統稱，亦稱“信息家電"。典型產品有智能手機、電腦、智能穿戴或數字音頻播放器等。

3C電子行業具有產量大、覆蓋廣、更新換代快等行業特點，隨著產品智能化及工藝的革新，也促使相關設備及技術快速升級。

而在整個工藝流程中，涉及的材料種類繁多，例如塑料、陶瓷、金屬、玻璃、復合材料等，這就導致了客戶對于加工要求更精細化。同時對設備精度及效率等要求也更高，以模具為例，對精度的要求可以達到微米級或亞微米級。

蔡司為您提供貫穿電子領域全流程的質量解決方案。從材料分析（失效分析）、模具開發（逆向工程）、過程參數優化（缺陷分析）、檢測（尺寸測量）到裝配控制及生產過程控制等（智慧質量軟件），根據電子領域全流程各個環節不同檢測需求提供從納米級到亞微米級、微米級等的質量解決方案。

ZEISS SOLUTION for 3C INDUSTRY

材質實驗

借助*的>顯微鏡技術實現局部高倍掃描，解決玻纖分布、失效分析、微結構表面輪廓及面粗糙度分析難題。

模具開發

借助蔡司三坐標測量機

借助蔡司>逆向工程軟件提供從點云至數模的整體逆向方案、一體化快速反變形模具修正方案。

過程參數優化

借助蔡司工業CT技術的孔隙率定性定量分析監測成型工藝條件波動、優化注塑成型參數。

檢測報告

借助蔡司光學影像測量方案> O-INSPECT解決手機玻璃非接觸式測量難題，覆蓋手機尾插、PCB、聲學部件及連接器等應用需求。

裝配控制

借助>X射線技術解決鏡片厚度、間距、配合間隙、同軸度、聲學部件裝配分析等無損檢測難題

生產過程控制

避免耗時誤判率高的傳統檢測，覆蓋從表面缺陷至內部尺寸缺陷的高速檢測解決方案